最全解读LEDCOB封装关键技术

栏目:母婴用品

更新时间:2021-07-17

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最全解读LEDCOB封装关键技术

产品简介

LEDCOB(ChipOnBoard)PCB是指LED芯片必须在印刷电路板(PCB )上相同,芯片和电路板之间通过引线接合进行电连接的LEDPCB技术。

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本文摘要:LEDCOB(ChipOnBoard)PCB是指LED芯片必须在印刷电路板(PCB )上相同,芯片和电路板之间通过引线接合进行电连接的LEDPCB技术。

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LEDCOB(ChipOnBoard)PCB是指LED芯片必须在印刷电路板(PCB )上相同,芯片和电路板之间通过引线接合进行电连接的LEDPCB技术。在小区域配置几十到几百个PCB芯片,最终可以构成面光源。与点光源PCB相比,COB面光源PCB技术具有廉价(仅为该芯片的1/3左右)、节省空间、风扇更容易、闪烁效率提高、PCB工艺技术成熟期等优点。

由于风扇性能优良,生产成本低廉,COBPCBLED光源被许多PCB企业的冷玉女所接受。对大功率COBPCB来说,风扇是影响其多年可靠性的重要因素。即使COBPCB产品的节点温度变高,LED整体的效率也不会减少,反电压减少,发射光红移,寿命和可靠性减少。LED的风扇研究主要由PCB、基板、整体层次三个层次组成。

问题在解决大功率COBPCB风扇问题时,许多研究者再次明确提出结构模型,用软件(有限元分析软件ANSYS、计算流体力学软件CFD等)在一定条件下模拟PCB结构整体风扇过程和各部位的温度另外,影响大功率COBPCB性能的最重要因素之一是PCB膏的性能。1 .大功率LEDCOBPCB用硅胶的性能是现在市场上可以作为大功率LEDCOBPCB使用的硅胶种类多样,其中数量多的是国产硅胶,其主要优势是廉价。下述表1比较了现在市场上硅胶的一部分性质。

从诏书1可以看出,硅胶的折射率分为低折射率(1.42 )和低折射率(1.54 )两个主要水平。在PCB工艺中用于低折射率的硅胶可以有效地增加光子在界面上的损失,提高光源的光量。影响硅胶性能的另一个最重要的参数是透光率。

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由表可知,大部分PCB硅胶的透光率在98%以上,其中道康宁公司的OE-6550硅胶的透光率超过100%,折射率超过1.543,烧结条件非常简单,在150下烧结1h即可。也有商家可以代替OE-6550硅胶作为LED的PCB使用。2 .大功率LEDCOBPCB的研究进展COB集成式PCB对单一的分立式PCB具有更好的风扇性能。主要是因为COBPCB需要芯片向基板传导热量,通过基板传导到壳体。

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在大功率COBPCB中,多个大功率芯片近距离构筑,风扇的问题必须首先解决问题。关于这一点,国内外很多研究者根据软件模拟对COBPCB风扇展开了研究。(1)兰海等人用有限元热建模模拟的方法分析了COBPCB过程中常用的金属基板和陶瓷基板,将陶瓷基板用作PCB材料的热阻是金属基板热阻的1/2,陶瓷基板在更大的热管理优化空间(2)马建设等利用TracePro软件的建模和实验,在同时考虑荧光体涂布方式和透镜杯结构的条件下分析了影响COBPCBLED闪烁性能的主要因素,研究结果表明,角度为30,杯浅额大的圆锥形的(3)李伟公平明确提出了新型COB权利曲面透镜PCB结构(以下图1 ),用TracePro模拟了该结构,结果表明器件可以实现特定的光学生产,而且出光效率低于90%。(4)姜斌等人明确提出了3种LEDCOBPCB方法,PCB结构分别为COB-I、COB-ii、COB-iii,示意图如下图2所示。

有限元模拟和实验测定结果表明,COBiii的芯片结温度分别比COBii、COBii低21.5和42.7,热阻分别低25.7K/W和58.8K/W,COBiii的光衰减也更小。


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